[多模型] 光模块、PCB设备观点更新 光模块 pcb

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• 来源: Toutiao_Video
• 捕获时间: 2026-08-17 20:09:49

📊 多模型综合分析报告

🐳 火山引擎 DeepSeek-V4 总结

# 光模块、PCB设备观点更新：深度提炼
 
## 🎯 核心观点摘要
 
- **光模块设备**：海外产能扩张是核心驱动，行业今年呈成倍增长；海外产能的设备渗透率与单位资本开支显著高于国内，重点推荐具备海外客户资源储备的设备环节（耦合、老化测试、贴片等）。FCC拟禁止进口中国新型号光模块，但短期完全禁止落地概率低，中国供应商格局稳固。
- **PCB设备**：AI算力建设推动PCB产业进入高景气上行周期，高盛上修2026-2028年AI PCB/CCL市场规模预测；高阶PCB扩产带动钻孔、曝光、电镀、压合等核心环节设备升级，技术迭代（材料升级、层数增加、线路精细化）带来设备价值量提升。
- **核心标的逻辑**：东威科技订单高增，VCP新接订单同比+150%，全年接单或达30-40亿元；光模块设备相关标的多有海外客户资源储备，受益于海外产能扩张。
 
## 📌 关键脉络与论据
 
### 一、光模块设备
 
- **需求逻辑**：国内光模块供应商海外建厂及海外产能扩张需要部署设备；海外产能布局中，出于生产效率、成本、质量及稳定性考虑，设备渗透率**远高于国内**。
- **市场规模**：一条10万只可插拔架构800G产线对应投资额约**5-6000万元**；参照传统800G资本开支，单线投资额有**35%-40%上浮**；最近几年光模块设备对应投资额约**400-500亿元**，较过去几年多倍增长。
- **环节价值量**：老化测试略高于三成，光学耦合略低于三成，贴片/自动化组装约15%，其他环节占比不到10%。
- **行业变化**：
  - FCC拟禁止进口中国新型号光模块，但完全禁止短期落地概率低；上游光芯片资源及磷化铟衬底供应大部分依赖中国，且光模块在AI集群中重要性提升、验证周期长，海外供应商难以高效承接北美本土组网需求。
  - **应用光电**产能数据：截至Q2末，800G/1.6T产品合计月产能约20万只（环比+近10万只），计划26年底提升至65万只以上、27年底至93万只以上，其中超一半产能来自德州，海外光模块设备扩产节奏可观。
- **资本开支验证**：
  - 单Q2谷歌、亚马逊、Meta、微软合计资本开支约**1651亿美元**，同比+175%，环比+26%。
  - 2026年四家资本开支合计上修至**7320亿美元**，同比+86%；剔除微软会计口径变化影响，同比约+94%；同时各家明确2027年资本开支将进一步上行。
  - 剩余履约义务（RPO）高增：谷歌约5140亿美元，微软约6780亿美元（同比+84%），亚马逊约4960亿美元（同比超3位数增长）。
- **技术方向**：
  - **速率提升**：800G→1.6T→未来更高带宽，带动单通道速率和设备精度提升，从而带动设备价值量升级。
  - **集成度提升**：可插拔→硅光→CPO，模块技术集成度持续提高，关注2027年CPO相关设备部署节奏。
 
### 二、PCB设备
 
- **终端需求**：GB200服务器已进入批量出货阶段，首批投放AI、谷歌、甲骨文、微软机房，产业链预估2026年全年出货量达数千台；谷歌将2026年GPU需求目标上调50%至600万颗。
- **市场预测**：高盛8月6日上修2026-2028年AI PCB全球规模至**135/375/836亿美元**（同比+172%/+177%/+123%）；AI CCL市场规模至**70/221/476亿美元**（同比+181%/+217%/+115%）；其中2027年AI PCB/CCL预测较前版上修38%/18%。
- **国内投资**：2025年上半年国内新增PCB相关投资项目约76项（同比+105%），投资金额合计约**1691亿元人民币**，同比成数倍扩张；本轮扩产中高阶产品产线投入强度显著高于传统PCB。
- **核心环节**：钻孔、曝光、电镀、压合、成型是价值量较高的环节。
- **技术迭代驱动设备升级**：
  - **材料升级**：从M7到M8/M9甚至M10，硬度持续增加，钻孔难度提升，带动钻针升级、超快激光需求，并对压合设备平整度/精度提出更高要求。
  - **层数增加**：拉动高精度机械钻孔需求；为保障高速信号完整性，背钻工艺成为AI PCB产线重要配置，带动背钻设备需求。
  - **线路精细化**：传统减成法遇瓶颈，mSAP工艺可实现30微米以下线宽线距，拉动高端直写光刻设备需求；机械钻孔直径上限约0.15mm，更细孔需激光钻孔；电镀从连续式VCP向移载式VCP升级，价值量更高（连续式VCP价值量约1200-1800万元/台）。
- **东威科技基本面**：
  - 上半年利润约1亿元，同比+133%；Q2利润约5500万元，同比+115%。
  - 去年签单20多亿元，交付周期约1年或以上，支撑今年下半年业绩快速增长。
  - 上半年核心VCP设备新接订单同比+150%，金额约十几亿元；7-8月接单趋势延续，全年接单或达30-40亿元甚至更高。
  - 用于mSAP工艺的移载式VCP上半年新签近亿元订单；TGV设备已出一台（水平镀设备），一套三台（填充、镀膜、RDL布线）测试订单约2000多万元，后续量产定价将更高。
 
## 💡 核心洞察
 
- **AI算力扩张是核心主线**：光模块设备与PCB设备均直接受益于云厂商资本开支上修（2026年四大云厂商合计7320亿美元，同比+86%）及海外产能建设，需求确定性显著提升。
- **设备环节是扩产与技术迭代的最大受益者**：产线数量扩张叠加单线投资额提升（光模块单线上浮35%-40%；PCB高阶产线投入强度显著更高），设备行业迎来量价齐升。
- **海外产能的设备渗透率红利**：海外产区自动化集成度和设备渗透率显著高于国内，单位光模块设备资本开支更高，具备海外客户资源储备的设备商更具弹性。
- **技术升级决定设备价值量**：光模块的速率提升（800G→1.6T→CPO）与PCB的材料升级（M7→M9+）、层数增加、线路精细化（mSAP）是设备价值量提升的核心驱动力，高端环节（老化测试、光学耦合、直写光刻、移载式VCP、超快激光等）弹性更大。
- **FCC禁令短期影响有限**：中国在光芯片、磷化铟衬底等上游资源及光模块制造环节具备产业链覆盖优势，且海外供应商产能效率难以满足需求，中国设备商成长逻辑未破坏。
- **关注订单兑现能力**：东威科技等PCB设备公司已通过中报验证订单高增（VCP新接订单+150%），光模块设备标的则需重点跟踪海外客户产能扩建节奏及设备订单落地情况。
 
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### 🔵 百炼 Qwen 3.8 Max 总结
> 说明：以下内容严格基于所提供的原文内容进行提炼，不补充原文未提及的事实；对疑似语音转写不清、术语/单位/公司名异常之处，均以“原文表述”“原文称”方式保留，不做外部修正或推断。
 
## 🎯 核心观点摘要
 
### 1）光模块设备：原文核心推荐逻辑是“海外扩产 + 自动化渗透率提升 + 设备投资额上行”
 
- 原文强调本周重点推荐 **光模块设备** 这一细分行业。
- 推荐原因是：国内光模块供应商在 **海外建厂及海外产能扩张** 中需要部署相关设备；尤其在海外产能布局中，出于 **生产效率、成本、质量、稳定性** 等考虑，设备渗透率会 **远高于国内产能布局**。
- 原文测算：光模块设备行业 **今年呈倍增趋势**。
- 原文给出投资额拆解：
  - 一条 **10万只可插拔架构800G产线**，对应投资额大概 **5到6000万元**；
  - 27年比26年的光模块供给及需求端扩张大概在 **“千万”量级**；
  - 参照传统800G资本开支，单线投资额大概会有 **35%到40%上浮**；
  - 最近几年光模块设备对应投资额大概在 **几百亿、4到500亿元** 水平；
  - 对比过去几年，设备投资额可能有 **多倍向上增长**。
- 原文给出环节价值量：
  - **老化测试**：略高于三成；
  - **光学耦合**：略低于三成；
  - **贴片和自动化组装**：大概15%左右；
  - 原文所称 **“眼线液画”**：占比不到10%。
- 原文认为需求确定性在提升：中报后各家资本开支数据出炉，需求确定性显著提升；谷歌、亚马逊、manta、微软资本开支上修，且27年资本开支将在26年基础上进一步上行。
- 原文还提出光模块技术架构中两个关注方向：
  - **速率提升**：原文提及从800G到1066T、以及“蔚来302T”等表述；
  - **集成度提升**：原文提及从可视化到硅光，再到“CPU”的集成度提升，并建议关注2027年相关“CPU”设备部署节奏。
 
### 2）光模块政策与产业格局：原文认为FCC短期完全落地概率低，但产能多元化布局是确定性趋势
 
- 原文提到：根据路透社报道，FCC正在制定相关措施，计划禁止进口中国新型号 **“光伏块”**（原文表述），美国官员希望 **26年内公布并生效**。
- 原文判断：从产业链分工看，**完全静止/短期落地概率非常低**。
- 原文依据包括：
  - 上游光芯片资源大部分集中在国内；
  - 全球相关衬底供应商大部分依赖国内供给；
  - 当前模型架构下，并行是降时延、提效率的确定性方向；
  - MOE及PD分离等阶段对互联要求进一步提升；
  - 光模块在集群中的重要性日益凸显；
  - 核心结构验证周期长、产品稳定性要求高；
  - 海外工业化供应商的产能及效率难以高效承接北美本土持续扩张的组网需求；
  - 中国供应商格局相对稳固。
- 原文同时强调：基于国内光模块供应商的 **产能多元化布局** 和本土供应商产能扩张，这是一个 **确定性趋势**。
 
### 3）应用光电产能案例：原文用于支撑海外光模块设备扩展节奏可观
 
- 原文以应用光电为例：
  - 截至二季度末，公司 **800G和1.6T产品合计月产能约20万只**；
  - 环比一季度增长近10万只；
  - 一季度末约10万只，环比增速接近翻倍；
  - 公司计划 **26年底将相关月产能提升到65万只以上**；
  - 计划 **27年底进一步提升至93万只以上**；
  - 对比26年Q1的10万只，增幅接近10倍；
  - 其中超过一半产能需要来自 **德州**。
- 原文据此认为：海外光模块设备扩展节奏非常可观；基于人效差异，设备部署是提高效率和稳定性的重要路径；海外产区设备自动化集成渗透率显著高于国内，对应单位光模块设备资本开支也显著高于国内。
 
### 4）PCB设备：原文认为下半年行业看点多，AI算力基础设施建设推动PCB进入新阶段
 
- 原文称下半年PCB行业看点较多。
- 终端应用方面：
  - 原文称 **rooting AF服务器** 已进入批量出货阶段；
  - 首批机会会在包括 **AI、谷歌、甲骨文、微软** 的机房进行投放；
  - 行业产业链预估，2026年全年相关“触摸量”可能达到 **几千台**（原文表述为“触摸量”）。
- 原文称谷歌将2026年GPU目标上调50%，至 **600万颗**：
  - GPUV7约200万颗；
  - V8估计下半年贡献100万颗；
  - 其他为V5、V6级别迭代或库存情况。
- 原文提到8月6日高盛上修预测：
  - 26-28年 **AIPCD** 市场规模分别为 **135、375、836亿美元**；
  - 同比增速分别为 **172%、177、123**（按原文表述）；
  - AI全球市场规模分别为 **70、221、476亿美元**；
  - 同比增速分别为 **181%、217和115%**（按原文表述）；
  - 2027年针对 **AIPCB** 和 **AICCL** 的预测较前版分别上修 **38%** 和 **18%**。
- 原文判断：AI算力基础设施加快建设，正在推动PCB产业进入新阶段；PCB从单纯连接部件向 **集成化、功能化** 方向演进；AI终端产品轻薄短小也逼迫PCB工艺向更高密度、更高精密度升级。
 
### 5）PCB设备升级主线：材料升级、层数/结构升级、精细化带动钻孔、曝光、电镀、压合等设备需求
 
- 原文指出PCB制备工艺环节较多，核心价值量较高的环节主要包括：
  - **钻孔**
  - **曝光**
  - **电镀**
  - **压合**
  - **成型**
- 原文提出PCB行业迭代趋势：
  - 材料升级：原文表述为从“马七”到“马八”“马九”，甚至长期“马石”；
  - 层数和结构升级；
  - 部件精度更加精密化。
- 这些趋势会带来设备需求升级：
  - 材料硬度增加，钻孔难度提升；
  - 推动激光钻孔工艺迭代，带来更多 **超快激光** 需求；
  - 对压合设备平整度、精度要求提升；
  - 层数/传输需求增加拉动高精度机械钻孔；
  - 为保障高速信号传输完整性，可能采用“倍算/备算”工艺消除“残妆”，相关设备成为AI PCB产线重要配置；
  - 线路精细化推动30微米以下线宽线距制造需求；
  - 拉动高端直写/点DN设备需求；
  - 盲孔、埋孔位置带动激光钻孔设备需求；
  - 机械钻孔直径上限约 **0.15毫米**，更细孔需要激光；
  - 电镀设备从连续式VCP转向移载式VCP，价值量更高，原文提到相关设备价值量约 **1200到1800万元**。
 
### 6）东威科技：原文作为PCB设备景气度的微观验证
 
- 原文称东威科技周五发布半年报：
  - 上半年利润约 **1亿元**，同比增长 **133%**；
  - 二季度利润约 **5500万元**，同比增长 **115%**。
- 原文称去年公司签订订单约 **20多亿元**，交付周期约一年或一年以上，因此今年下半年订单仍能支撑业绩快速增长。
- 原文称中报披露：
  - 核心VCP设备新接订单同比增速 **150%**；
  - 金额可能在 **十几亿元** 水平；
  - 全年接单可能达到 **三四十亿元甚至更高**；
  - 7月、8月接单增长趋势仍维持上半年水平。
- 原文还提到：
  - 用于“m tap工业”的一代VCP设备，今年上半年新签相关订单；
  - TGV相关设备今年上半年出了一台；
  - 一套TGV设备包括三台：填充设备、镀膜设备、RDR布线设备；
  - 一套价格约 **2000多万元**；
  - 但因属于测试订单，工艺参数未到行业定型状态，价格可能有优惠；
  - 原文认为后续量产定型后，一套价格肯定比2000多万元更贵。
 
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## 📌 关键脉络与论据
 
## 一、光模块设备：从海外扩产到设备价值量拆解
 
### 1. 需求起点：国内光模块供应商海外建厂与产能扩张
 
原文明确：
 
- 当前国内光模块供应商在海外建厂及海外产能扩张中，需要相关设备部署。
- 海外区域产能布局过程中，出于：
  - 生产效率；
  - 成本；
  - 质量；
  - 稳定性；
- 设备渗透率会 **远高于国内产能布局**。
 
由此，原文得出结论：光模块设备行业今年呈倍增趋势。
 
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### 2. 设备投资额测算：单线投资额、总市场空间与价值量分布
 
#### （1）单线投资额
 
原文给出：
 
- 一条 **10万只可插拔架构800G产线**；
- 对应投资额大概 **5到6000万元**。
 
#### （2）27年相较26年的供需扩张
 
原文称：
 
- 根据对光模块环节工序结构测算；
- 27年比26年的光模块供给及需求端扩张大概在 **“千万”量级**。
 
#### （3）单线投资额上浮
 
原文称：
 
- 可以参照传统800G资本开支；
- 单线投资额大概会有 **35%到40%上浮**。
 
#### （4）总设备投资额
 
原文测算：
 
- 最近几年光模块设备对应投资额大概在 **几百亿、4到500亿元** 水平；
- 对比过去几年，设备投资额可能有 **多倍向上增长趋势**。
 
#### （5）单个环节价值量
 
原文给出：
 
| 环节 | 原文价值量表述 |
|---|---|
| 老化测试 | 大概三成左右，且 **略高于三成** |
| 光学耦合 | 大概三成左右，且 **略低于三成** |
| 贴片和自动化组装 | 大概 **15%左右** |
| 原文所称“眼线液画” | 占比 **不到10%** |
 
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### 3. 政策变化：FCC传闻与原文判断
 
原文提到：
 
- 根据路透社报道，负责监管美国电信行业的FCC正在制定相关措施；
- 计划禁止进口中国新型号 **“光伏块”**（原文表述）；
- 美国官员希望 **26年内公布并生效**。
 
原文从几个角度判断：
 
#### （1）短期完全落地概率低
 
原文认为：
 
- 从整体产业链分工看；
- 传闻完全静止，短期落地概率 **非常低**。
 
#### （2）国内产业链覆盖度较全
 
原文依据：
 
- 上游光芯片资源大部分集中在国内；
- 全球相关衬底供应商大部分依赖国内供给；
- 因此原文认为国内产业链覆盖度会更全。
 
#### （3）模型架构提升互联要求
 
原文称：
 
- 当前模型架构下，并行是降时延、提效率的确定性方向；
- 即便是MOE以及最新PD分离中各阶段的梯度对齐，对互联要求会进一步提升；
- 因此光模块在整体集群中的重要性日益凸显。
 
#### （4）验证周期长、稳定性要求高
 
原文称：
 
- 对于这一核心结构来说，验证周期非常长；
- 产品稳定性要求非常高；
- 当前产业格局下，海外工业化供应商的产能及效率无法很好或高效承接北美本土持续扩张的组网需求；
- 中国供应商格局相对稳固。
 
#### （5）产能多元化布局是确定性趋势
 
原文称：
 
- 基于国内光模块供应商的产能多元化布局；
- 以及本土供应商的产能扩张；
- 这是一个确定性趋势。
 
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### 4. 应用光电产能扩张：原文用于论证海外设备扩展节奏
 
原文举例：
 
| 时间/指标 | 原文数据 |
|---|---|
| 二季度末 | 800G和1.6T产品合计月产能约 **20万只** |
| 环比一季度 | 增长近 **10万只** |
| 一季度末 | 约 **10万只** |
| 26年底计划 | 相关月产能提升到 **65万只以上** |
| 27年底计划 | 进一步提升至 **93万只以上** |
| 对比26年Q1的10万只 | 增幅接近 **10倍** |
| 产能来源 | 超过一半产能需要来自 **德州** |
 
原文据此认为：
 
- 海外光模块设备扩展节奏非常可观；
- 基于人效差异，设备部署是提高效率和稳定性的重要路径；
- 海外产区设备自动化集成渗透率显著高于国内；
- 对应单位光模块设备资本开支也显著高于国内。
 
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### 5. 云厂商资本开支：原文用于说明需求确定性提升
 
原文称：
 
- 随着中报各家资本开支数据披露；
- 需求确定性显著提升。
 
#### （1）单Q2资本开支
 
原文称：
 
- 单Q2来看，谷歌、亚马逊、manta和微软合计资本开支大概达到 **1651美元**（原文表述，未对单位做修正）；
- 同比提升 **175%**；
- 环比提升 **26%**。
 
#### （2）2026年资本开支上修
 
原文称：
 
- 根据财报后业绩交流；
- 2026年谷歌、亚马逊、manta、微软资本开支合计较此前表述显著上修；
- 达到 **7320亿美元**；
- 同比增长 **86%**；
- 剔除微软会计口径变化影响后；
- 2026全年资本开支大概实现 **94%** 增长。
 
#### （3）2027年资本开支继续上行
 
原文称：
 
- 各家在财报后交流中明确表示；
- 27年的资本开支将在26年资本开支的基础上进一步上行。
 
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### 6. 剩余履约义务：原文用于判断商业模式与资本开支持续性
 
原文称：
 
- 从商业逻辑角度看；
- 各家CFP的剩余履约义务处于高速累积状态；
- 剩余履约义务虽没有直接反映硬件需求；
- 但可以用于判断：
  - 商业模式；
  - 闭环节奏；
  - 资本开支持续性。
 
原文举例：
 
| 公司 | 原文数据 |
|---|---|
| 谷歌 | “p RO”已达到 **5140亿美元** |
| 微软 | 剩余履约义务约 **6780亿美元**，同比增长 **84%** |
| 亚马逊 | 相关业务达到 **4960亿美元**，同比超三位数增长 |
 
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### 7. 技术架构：速率提升与集成度提升
 
原文提出两个推荐关注方向：
 
#### （1）速率提升
 
原文称：
 
- 主要在于800G到1066T；
- 包括像“蔚来302T”的设备演进；
- 会带动精度和速率提升；
- 从而带动“锂电6T”设备价值量可能相较800字升级；
- 但原文也提到“要有这样的date”（原文表述不完整）。
 
#### （2）集成度提升
 
原文称：
 
- 在可插拔架构下；
- 从可视化到硅光，再到“CPU”；
- 模块技术集成度持续增长；
- 随着相关推进；
- 推荐关注2027年整体相关“CPU”设备部署节奏。
 
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### 8. 原文提及的光模块设备相关标的/方向
 
以下为原文表述，不做公司名修正：
 
#### （1）海外客户资源储备及相关受益方向
 
原文提到：
 
- 罗伯特科科瑞技术；
- 博众精工；
- 智立方；
- 日联科技；
- 华星原创；
- 等。
 
#### （2）后续原文提及的相关供给标的
 
原文表述包括：
 
- 罗博科瑞；
- 中凯格；
- 日典；
- 华星原创；
- 李刚；
- 等。
 
#### （3）速率提升/集成度/CPU设备相关原文提及标的
 
原文提到：
 
- 罗伯特科天准；
- 联讯；
- 普源；
- 科瑞快客；
- 等。
 
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## 二、PCB设备：终端需求、市场预测、工艺升级与公司验证
 
### 1. 终端应用：原文称rooting AF服务器进入批量出货阶段
 
原文称：
 
- rooting AF服务器已经进入批量出货阶段；
- 首批机会会在包括AI、谷歌、甲骨文、微软的机房进行投放；
- 行业产业链预估，2026年全年相关“触摸量”可能达到几千台。
 
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### 2. 谷歌GPU目标：原文称2026年目标上调50%
 
原文称：
 
- 谷歌将2026年GPU目标上调50%；
- 到 **600万颗**；
- 其中：
  - GPUV7约 **200万颗**；
  - V8估计下半年能贡献 **100万颗**；
  - 其他为V5、V6级别迭代或库存情况。
 
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### 3. 高盛预测：原文称AI PCB相关市场规模被上修
 
原文称：
 
- 8月6日，高盛将2026至2028年AIPCD全球预测规模进行上修；
- 预计26到28年AIPCD市场规模分别为：
  - **135亿美元**
  - **375亿美元**
  - **836亿美元**
- 同比增速分别为：
  - **172%**
  - **177**
  - **123**
  - 按原文表述。
 
原文还称：
 
- AI全球市场规模分别为：
  - **70亿美元**
  - **221亿美元**
  - **476亿美元**
- 同比增速分别为：
  - **181%**
  - **217**
  - **115%**
  - 按原文表述。
 
并且：
 
- 2027年针对AIPCB的预测较前版上修 **38%**；
- 针对AICCL的预测较前版上修 **18%**。
 
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### 4. 产业趋势：AI算力基础设施建设推动PCB进入新阶段
 
原文称：
 
- AI算力基础设施加快建设，正在推动PCB产业进入新阶段；
- PCB从单纯连接部件向集成化、功能化方向演进；
- 技术迭代要求PCB具备更高密度、高速低速材料特性；
- 终端AI产品持续向轻薄短小方向发展；
- 逼迫PCB工艺向更高密度、更高精密度升级；
- 更高存储、更多接触、更精密的PCB产品对应工艺与设备都需要升级；
- 产能占用也会更多；
- 原文称这将带动PCD/PCB全产业链进入一轮“非常积极度非常高”的上行周期。
 
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### 5. 国内PCB产业投资：原文给出项目数与投资金额
 
原文称：
 
- 2015年上半年国内新增PCB相关投资项目约 **76项**；
- 项目数量同比增长 **105%**；
- 同期国内新增批注投资金额合计约 **1691亿元人民币**；
- 包含立项、签约、收购以及投融资等；
- 金额同比于2025年上半年成数倍扩张。
 
> 注：原文中同时出现“2015年上半年”和“2025年上半年”的表述，此处仅按原文复述，不做修正。
 
原文还称：
 
- 在本轮浪潮中；
- 高阶产品在产线投入强度上显著高于传统PCB；
- 原文表述为“高阶财阀”等。
 
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### 6. PCB核心价值量环节
 
原文称PCB制备工艺涉及环节较多，其中核心价值量较高的环节主要包括：
 
1. 钻孔  
2. 曝光  
3. 电镀  
4. 压合  
5. 成型  
 
原文称这些环节重要性比较突出。
 
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### 7. PCB工艺升级带来的设备需求变化
 
#### （1）材料升级
 
原文称：
 
- 材料从“马七”往“马八”“马九”，甚至长期“马石”；
- 硬度持续增加；
- 钻孔难度持续提升；
- 除钻针需求升级和提高外；
- “马九”及以上材料也会推动激光钻孔工艺迭代；
- 带来更多超快激光需求；
- 同时搭配超高同步，对压合设备平整度、精度要求提升。
 
#### （2）层数/传输升级
 
原文称：
 
- PCB传输增加；
- 往后提升也会拉动高精度机械钻孔需求增长；
- 为保障高速信号传输完整性；
- 可能需要采用“倍算工艺”消除“残妆”；
- 因此“备算设备”也会成为AI PCB产线的重要配置。
 
#### （3）线路精细化
 
原文称：
 
- 传统减成法经过一致性控制后存在功率瓶颈；
- 相关工艺可以实现30微米以下线宽线距制造；
- 将成为高端PCB及内在版本制造的核心方案。
 
线路信息化会带动：
 
- 高端点DN/直写光刻设备需求；
- 盲孔、埋孔位置带动激光钻孔设备需求；
- 机械钻孔直径有上限，原文称现在最多能做到直径 **0.15毫米**；
- 更细只能靠激光打。
 
#### （4）电镀设备升级
 
原文称：
 
- 之前电镀可能是连续式VCP设备；
- 如果是M3工艺，需要用到移载式VCP；
- 价值量更高；
- 原文提到相关设备需要 **1200到1800万元**；
- 因此价值量会有提升。
 
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### 8. 原文提及的PCB设备相关标的/方向
 
以下为原文表述，不做公司名修正：
 
| 设备方向 | 原文提及标的/方向 |
|---|---|
| 钻孔设备、超快激光 | 大促出口、大促激光 |
| 曝光设备 | 信息微观；红天股份旗下子公司也可做类似曝光设备 |
| 电镀设备 | 东威、丰田、三福 |
| 层数增长相关高端采样/压合设备 | 核算智能；原文称其间接持有端和拉法股权；拉法中国也在积极推进设备国产化 |
 
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### 9. 东威科技：原文给出的业绩与订单验证
 
#### （1）业绩
 
原文称：
 
- 上半年利润约 **1亿元**；
- 同比增长 **133%**；
- 二季度利润约 **5500万元**；
- 同比增长 **115%**。
 
#### （2）订单与交付
 
原文称：
 
- 去年公司签订订单约 **20多亿元**；
- 交付周期约一年左右或一年以上；
- 今年下半年公司订单仍能支撑业绩实现非常快增长。
 
#### （3）VCP设备新接订单
 
原文称：
 
- 中报披露今年上半年核心VCP设备新接订单同比增速 **150%**；
- 金额可能在 **十几亿元** 水平；
- 全年可能有 **三四十亿元甚至更高** 的接单情况；
- 7月、8月接单增长趋势仍维持上半年水平；
- 今年订单对应明年出货；
- 原文认为明年公司业绩也会维持非常快增长。
 
#### （4）m tap工业相关VCP设备
 
原文称：
 
- 用于“m tap工业”的一代VCP设备；
- 公司今年上半年新签了相关订单；
- 后续会带来新的看点。
 
#### （5）TGV相关设备
 
原文称：
 
- 东威TGV相关设备今年上半年出了一台；
- 主要是“水平度”的设备；
- 目前可以做一套TGV设备；
- 一套TGV设备包括三台：
  - 填充设备；
  - 镀膜设备；
  - RDR布线设备；
- 一套约 **2000多万元**；
- 但因为属于测试订单，工艺参数还没有到行业定型状态；
- 策略性质下公司出货价格可能有优惠；
- 后续量产定型后，一套价格肯定会比2000多万元更贵；
- 原文认为后续相关设备也能给公司带来新增量。
 
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## 💡 核心洞察
 
1. **原文对光模块设备的推荐核心不是单一产品逻辑，而是“海外扩产 + 自动化渗透率提升 + 单线投资额上浮 + 总设备投资额多倍增长”的叠加。**  
   原文明确指出，海外产能布局出于效率、成本、质量、稳定性考虑，设备渗透率会远高于国内；同时给出单线投资额、价值量占比和总市场空间测算。
 
2. **海外产能是原文中光模块设备的重要边际变量。**  
   原文通过应用光电案例说明：800G和1.6T产能从26年Q1约10万只扩张到26年底65万只以上、27年底93万只以上，且超过一半产能来自德州，因此海外光模块设备扩展节奏可观。
 
3. **原文对FCC政策的判断分为两层：短期完全落地概率低，但产能多元化布局趋势确定。**  
   原文认为，从产业链分工、上游资源、验证周期、海外供应商承接能力等角度看，完全静止短期落地概率非常低；但同时，国内光模块供应商海外产能多元化布局和本土供应商扩张是确定性趋势。
 
4. **原文用云厂商资本开支与剩余履约义务共同强化需求持续性判断。**  
   原文称中报后需求确定性显著提升，谷歌、亚马逊、manta、微软资本开支上修，27年还会进一步上行；同时，剩余履约义务高速累积，可用于判断商业模式、闭环节奏和资本开支持续性。
 
5. **光模块设备价值量提升在原文中来自两个技术方向：速率提升与集成度提升。**  
   原文提及800G向更高速率演进，并提及从可视化到硅光，再到“CPU”的集成度变化，建议关注2027年相关设备部署节奏。
 
6. **PCB设备在原文中不是单纯扩产逻辑，而是由材料、层数、线路精细化共同推动的工艺升级逻辑。**  
   原文强调材料从“马七”到“马九”等升级，层数和结构升级，以及30微米以下线宽线距、0.15毫米以下孔径、移载式VCP等变化，均会带动钻孔、曝光、电镀、压合等设备需求升级。
 
7. **AI算力基础设施建设是原文中PCB设备景气度的重要背景。**  
   原文称AI算力基础设施加快建设正在推动PCB进入新阶段，PCB从单纯连接部件向集成化、功能化方向演进，并带动全产业链进入高积极度上行周期。
 
8. **东威科技在原文中承担了PCB设备景气度的微观验证角色。**  
   原文给出其上半年利润、二季度利润、去年订单、VCP新接订单增速、全年接单预期，以及TGV设备测试订单和后续量产价格预期，用以说明PCB设备订单与业绩的高增长状态。
 
9. **原文同时保留了若干需要继续跟踪的表述：FCC政策、海外产能兑现、PCB测试订单工艺参数定型与价格变化。**  
   这些内容均来自原文：FCC措施仍在制定；应用光电海外产能扩张计划明确；TGV设备仍为测试订单，工艺参数未到行业定型状态。
 
 
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## 🎙️ 语音转写原文
 
那我们本周还是着重强调推荐一下光模块设备这样一个细分行业。因为当前在国内光模块供应商，它海外建厂以及海外。别的产能扩张中都需要呃相关设备的这样一个部署。那特别是在海外区域的这样的产能布局过程中，出于生产效率成本。质量以及稳定性等都会考虑考虑呃设备的渗透率其实是会远高于国内产能的这样一个呃布局。对，那根据我们测算，光矿设备行业今年也是成倍增的这样一个趋势。那其中呢我们是建议大家重点关注的海外客户资源储备的。然后各个环节上也是推荐大家去关注哦盒子漫画以及。老化测试等，还有贴片这些环节。对，那标的方面呢，罗伯特科科瑞技术、博众精工呃，智立方、日联科技、华星原创等都是。相关受益的一些方向。对啊，那接下来的话就是我们还是来拆解一下这样光化设备的这样一个呃本险的这样投资额。对那。一条10万只的这样可插拔架构的800G的产线，对应投资额大概在5到6000万的水平。对，那根据我们对光模块这个环节的啊工序结构测算，我们会发现27年比26年的这个光模块供给以及需求端的扩张大概是在。千万这样一个量级。所以大家考虑一点，这个可以参照传统的这个800G的资本开支，单线投资额大概会有35%到40%的这样一个上浮。我们测算最近几年这方块设备对应的投资额大概在几百亿，4到500亿的这样一个水平。那对比过去几年这个设备投资额是可能有多倍。往上的这样一个增长趋势。那对应单个环节的这样一个价值量来看的话，光学耦合和老化测试大概是在三成左右。然后老化测试的话是略高于三成。然后光学耦合是在略低于三成，然后贴片和自动化组装大概是在15%左右，还有眼线液画占比大概是不到10%。接下来的话就是我们还我们来就是呃和复盘一下最近工矿整体行业发生了几点变化。一个就是FCC它自己本身的这个政策。本周的话，根据路透社这样的报道，负责监管美国电信行业的FCC正在制定相关措施，计划禁止进口中国新型号光伏块。对，然后美国官员希望26年内呃公布并生效。那我们当前就是从几个角度来看哈，就首先的话从整体产业链分工来看。传闻完全静止，短期落地的概率是非常低的那一方面的话呢，就是我们从全面来看上游的这样一个。光芯片的这样一个资源，其实大部分都是集中在国内的那全球的零化音衬底供应商也大部分都是依赖国内的这样一个精英供给。所以我们是觉得我们在产业链的这样一个呃。覆盖度还是会更全的那另一方面的话呢，就是当前这个模型架构下并行是降时延提效率的确定性方向。即便是MOE以及。最新的这种PD分离中各阶段的这样一个梯度对齐，其实对互联的要求会进一步提升。呃，所以呃光块在整体集群中的。呃，重要性也是在日益凸显。对，那对于这样就是重要性的这样一个核心结构来说，它的验证周期也非常长。然后产品的稳定性要求也非常高。所以在当前的这样一个呃产业格局下，海外工业化供应商的产能及效率显然是没有办法很好的或者说高效的去承接北美本土持续扩张的这样一个组网需求。那中国供应商的格局也是相对稳固的对，但是呃基于国内供应商啊，工矿供应商它的产能多元化布局。和根据本土的供应商的这样一个产能扩张，其实是一个确定性趋势。那我们以应用光电为例，截至二季度末，公司它800季呃。和1.6T的这样一个产品，合计月产能大概是在20万只。对，那环比一季度大概是增长近10万只。也就是说一季度末的时候呃，只有10万只环比增环比速度大概是翻倍往上的这样一个增长。那公司也是计划26年底将相关月产能提升到65万只以上，到27年底将进一步提升至93万只以上。对那。这样的一个增幅，其实对比226年Q1的这个10万只，其实呃增幅大概超过将近将近10倍的这样的水平。那其中超过一半这个产能需要来自于德州。嗯，所以我们是觉得这整体海外的这个。光靠设备的扩展节奏也是非常可观的对，那也是基于人效的这个差异。设备的部署其实是提高效率和稳定性的重要路径。那海外产区它设备自动化集成的这样一个。啊，设备渗透率显著高于国内，那对应单位包括块儿的这样一个设备的资本开支也是要显著高于国内。那我们也是推荐啊大家去关注。就是相关供给的这样一个标的。对，包括像我们看到有可能会有一些就是海外客户资源储备的，像罗博科瑞。中凯格日典华星原创，李刚这样的标的。对，那除此以外就是我们会发现，就是随着中报这各家的CFP还有cap tax。数据试出，我们发现这个需求确定性其实是在显著提升的那。单Q2来看的话，谷歌、亚马逊、manta和微软它合计的资本开支大概是达到了1651美元，同比提升175%，环比提升26%。那根据财报后的业绩交流，2026年谷歌、亚马逊、manta、微软资本开支合计比初一结束时的1000。呃，7150亿美元有显著的上修，达到了7320亿美元，同比增长86%。剔除微软会计口径变化带来的影响。2026全年的资本开支大概是实现了94%这样的增长。同时，各家在财报后的一交流中都明确表示，27年的资本开支将在26年资本开资本开支的基础上进。进一步的这样一个增呃进一步的上行。对，那呃从整体的这个商业逻辑的角度来看，当前各家CFP的这个剩余履约义务，上欧其实也是在高速累积的这样一个状态中。那上欧虽然没有。直接反映这个硬件需求，但是它可以用于判断商业模式、闭环节奏以及以及资本开支的这样一个持续性。对从绝对值。呃，从环比的角度来看，各家有云的这样的sas提升于履约业务，其实是在持续累积的那以谷歌的话，他自己的这个。p RO其实已经是达到了5140亿美元。那微软的这个呃上月呃剩余履约义务大概是达到了6780亿美元，同比大概是增长了84%。那亚马逊是每月业务也是达到了4960亿美元，同比是超3位数这样的增长。对，那除此以外，就是在整体光刻这个技术架构内。还有两个推荐大家比较关注的方向，就是它的这个速率提升以及呃集成度的一个提升。那速率提升的话，主要就是在于800G到1066T的这样一个。包括像蔚来302T的这样一个设备演进。对，那它的带动精度是精度和当道的这个速率会有一定提升啊，从而带动就是锂电6T的这样一个设备价值量。可能会有相较800字这样升级啊，但是要有这样的date。所以他在可拆版的这样一个架构下，呃呃，在在在结构这样一个。这样这样的一个方向上，我们可以看到就是可视化法从可视化到硅光，再到CPU它的这个模块技术度集成度其实是在持续，也是在。也也是在增长的对，那其中的话就是随着非生产的话这样持续推进，我们会推荐过大家关注就是。啊，2027年就整体将相关CPU相关的这样一个设备部署节奏啊，具体标的方面的话呢，就是啊包括像罗伯特科天准，还有联讯。啊，普源和科瑞快客等啊，以上是方正机械基于工矿设备的几点行业更新。然后呃如果我需要进一步交流，也欢迎大家来联系方正。这些组织进行进一步沟通。感谢呃，大家好，我是方正机械的朱国瑞。然后呃今天给大家再更新一下这个PCB相关的一些观点。那首先呢就是下半年我们觉得行业看点还是挺多的那首先从这个终端应用上，呃，因为它的rooting AF服务器已经进入到了批量出货阶段，首批的机会会在。包括AI、谷歌、甲骨文、微软的这个机房进行投放。那有行业这个呃就是产业链预估，可能2026年全年这机会的触摸量能达到达几千台。啊，另外呢像谷歌也是把2026年GPU的这个去年冲目标上调了50%。啊，到600万颗，其中GPUV7大概200万颗，V8呃，估计下半年能贡献100万颗啊，其他的是V5V6级别的这个迭代。或者是库存情况。然后本周呢是8月6号，呃，高盛也是将2026至2028年AIPCD全球的这个预测规模进行了双修。呃，预计26到28年呃，AIPCD的市场规模分别为135、375、836亿美元，呃，同比增速分别是172%、177、123。嗯，那AI的这个全球市场规模分别是70、221、476亿美元。呃，同比增速分别是181%、217和115%。那其中2027年啊，针对AIPCB和这个AICCL的这个预测。较前版的这个预测上修了38%跟18%。那现阶段就是AI算力基础设施加快建设，正在推动PCB产业进入到一个。这个呃就是新的阶段。那CCB呢从单纯的连接部件开始向集成化、功能化方向去演进。呃，今天与风光技术迭代要求PCB具备更高的密度啊，高速低速的这种材料特性。那这个端层AI产品持续向轻薄短小的这个方向去发展，也逼迫这个PJB的工艺向更高的密度升级。有更高的精密度去升级啊，所以就是存储更高，接触更多，然后贡献越精密的这种呃病病产品。它所对应的工艺跟设备也都需要升级，呃，产能占用也会更多。那么会带动PKD全产业链进入到。呃，一轮非常积极度非常高的一轮上行周期。那从国内的呃产业投资额来看的话，呃，2015年上半年国内新增PCB相关的投资项目。啊，有大约76项呃，项目数量同比是增长了105%。那同期国内新增的批注的这个投资金额呃，合计是有大概1691亿元人民币。里面包含立项、签约、收购以及投呃投融资等等。那这个金额同比于2025年的上半年也是成了数倍的一个扩张。特别是在就是本轮的破产浪潮中，高阶财阀在价格产线投入强度啊是显著高于传统GCb。那从这个PCB的这个呃制备工艺来看，嗯，涉及的环节比较多。那其中这个嗯核心价值量比较高的这个环节主要包括钻孔。曝光电镀压合成型啊这几个环节嗯是这个重要性是比较突出的。那么当前啊GDP行业也呈现了一些功利阶段的方向。呃，比如说这个CBM材料的升级。呃，层数和结构的这个呃升级，以及上面部件精度的就是更加机密化。那三个迭代的这个趋势都会带来设备呃这个需求的一个升级。那比如说这个呃这个样材料呃的一个变化，像从马七往马八马九甚至是。长期的马石，那么它的硬度会持续增加，这个钻孔难度在持续提升。呃，那除了对这个这个呃钻针的需求。有升级跟提高之外，嗯，马九及以上的材料也会推动这个激光钻孔工艺的迭代啊，就是会。带来更多的超快激光的一个需求。那同时这样这个呃这个也要搭配超高同步对压合设备的平整度啊，平整度为精度的要求也会。这个进行提升。呃，另外就是这个PCB的传输的一个增加。那他也会就是呃往后提升，也会拉动这个高精度的机械钻孔的一个需求增长。呃，另外呢就是为了保障这种高速信号传输的完整性，那可能需要采用这个倍算工艺来消除残妆。啊，所以这个备算设备也会成为AIPCD的这个产线的一个呃重要的配置。呃，然后另外像这个线路，就是说目前呃精细化的这样一个趋势。那传统的减成法呢就是已经让他经过包括一致性控制的一个呃功率上的一个瓶颈。那么这样子，那么这样的功率可以实现。就是呃30微米以下这种限宽限距的制造会成为高端的PCB以及内在版本制造的这种核心方案。那就是这种线路信息化呢，一方面会拉动高端的点DN就是肢解光刻设备的一个需求。呃，另外就是盲孔埋孔的位置的话，也会带动这个激光钻孔设备的一个血栓长啊，因为钻针就是机械钻孔呢它能。打的这个孔的直径是有上限的啊，现在可能最多能做到直径0.15毫米。呃，如果是更细的话，就只能靠这个激光去打。那另外呢就是线路的精细化。对。呃，电镀设备也提出了很高的要求，像之前的电镀呢可能是那种连续式的VCP呃这种设备。然后如果是M3工艺的，它需要用到移载式的VCp。呃，这个价值量就会更高啊，因为就是跟产业公司交流下来，现在连续12周年。哦，我是这种一代学位的学霸站台。需要1200到1800万啊，所以价值量也是会有提升的。嗯，然后呃所以呢就是总结一下，像钻孔设备嗯这种嗯那个备钻机。然后超快激光都会受益于这个呃PAD材料升级呃，参数增加以及线路精细化的一个需求拉动。那对应的标的包括呃大促出口呃，大促激光，然后。呃，像这个曝光设备，那它会受益于呃这个无限精度的提升，来带动高端的直写方可设备渗透率。和3D销量提升。呃，这块主要的效率就是信息微观。呃，那个红天股份。底下有一个子公司啊，也可以做类似的这种曝光设备啊。然后电镀这一块，那同样他也是。这个受益于建筑信息化的一个这个趋势，会大大以展示VCP的一个呃需求增加。那对应的标记包括呃东威呃、丰田呃、三福，然后呃厂家和设备。那这个受益于呃PCB层数的一个增长，会带来高端的采样设备的一个。需求的持续放大。呃，那这块标的主要是核算智能，它间接持有端和拉法的股权。然后拉法中国也在积极推进，然后设备的国产化。啊，最后再分析一下，就是因为东威科技在周五是发了半年报的，呃，上半年的利润是大概一个亿，同比增长133%。啊，然后二季度的利润大概是5500万，同比增长115%。是他今年每个季度还是维持3倍以上的这样一个利润的一个增长。然后呢。下半年因为去年公司的签了订单大概是有20多个亿啊，然后交付周期在一年左右或者是一年以上。所以呢今年下半年公司的这个三有订单还是能够支撑他的业绩，实现非常快的一个增长。另外，从新建订单的情况来看的话，呃，中报也披露了今年上半年。这个核心的VCD设备的新接订单同比增速有150%。那金额呢，我了解可能就是在十几亿元这样一个水平。那全年可能就有一个呃三四十亿甚至是更高的这样一个接单情况。因为目前来看来，7月份、8月份接单的这个增长趋势。还是维持了上半年的这样一个水平啊，所以明年那今年阶段就会对应明年的一个出货，所以明年公司的业绩也会维持非常快的这样一种增长。嗯，那另外呢就是用于m tap工业这种一代是VCP呢公司今年上半年也是签新签了将近一个月这样一个就是单。啊，然后呃所以这块就是也是嗯就是后续一改成给你商量，交配给公司。这个带来一些新的这个症状看点。对。嗯，然后除此之外呢，就是东威的那个呃TGV相关的设备，今年上半年也出了一台，主要是那个水平度的设备。啊，就是去去去去做那个嗯这个金融马天口的那个设备。然后目前呢他可以做呃一套。是呃这个这个一套的TD设备是三台，呃，包括这个填充设备，包括镀膜设备，包括RDR布线设备。那么这样一套呢是2000多万，但是因为这个是那种测试订单，就是呃它的工艺参数还。就是没有到就是行业定型这个状态。嗯，然后因为策略性质的，可能公司的出货价格也会有点优惠，所以后续量产的这种定量价格一套肯定是会比2000多更贵的。嗯，在规矩版后续的一些设备也是能给呃这个公司带来一些新的增量啊，那以上就是我对PCB这边的一个汇报。具体公司在哪里，感兴趣，可以来联系我们交流，感谢各位参会，再见。其实公司也在向这个机会实现了CPU啊，包括AIDCVv vivo。感谢大家参加本次会议，用AI进宝获得优质复盘资料。更多专业AI工具和投研内容，打开技能APP领取会员体验码，祝您工作顺利，再见。因此呢呃根据公司目前的一个订单的一个情况，那我们预计公司在2027年有希望通过他。取得一个非常突出。